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8月10日晚间，沪硅产业(688126)披露2023年半年报，上半年公司实现营业收入亿元，同比减少%；同期实现归母净利润亿元，同比增长%；扣非净利润亏损万元，去年同期则为盈利万元。

对于营收下滑的原因，公司阐述主要系报告期内，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。

谈及利润指标的变化，沪硅产业表示，公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了万元，并导致相关财务指标的相应变化。

同时，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归属于上市公司股东的净利润同比增加亿元。

公开资料显示，沪硅产业作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

从行业情况来看，2022年下半年以来，伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片产业。WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2440亿美元，较去年同期下跌%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌%。

与此同时，据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6531百万平方英寸，较去年同期减少%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合 Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

沪硅产业在半年报中表示，在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户的多样化需求。报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。

其他项目方面，报告期内，沪硅产业子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划进行，预计将在年内完成厂房的基础建设。